发布时间:2026-06-29
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記者莊蕙如/綜合報導
AI伺服器功耗節節攀升,散熱技術也迎來關鍵轉折點。隨著雲端服務供應商加速導入自研ASIC晶片,伺服器散熱架構正快速從傳統氣冷轉向液冷,產業界普遍預期,下半年相關需求將明顯放量,成為供應鏈新一波成長引擎。在產能與技術門檻雙重護城河支撐下,散熱雙雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)不僅淡化市場對NVIDIA砍價的疑慮,更因ASIC液冷需求快速升溫,營運動能同步轉強。
散熱雙雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)不僅淡化市場對NVIDIA砍價的疑慮,更因ASIC液冷需求快速升溫,營運動能同步轉強。(示意圖/Pexels)
法人指出,隨Google、AWS與Meta擴大液冷方案部署,ASIC液冷營收貢獻將出現跳躍式成長,2025年仍接近零起跑,2026年可望拉升至約10%,並於2027年進一步攀升至20%至25%區間。由於ASIC專案高度客製化,有助優化產品組合與毛利結構,同時降低單一客戶市占波動對營運的影響,成為散熱廠長線布局的重要支撐。
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近期市場關注AWS次世代伺服器Trainium 3調整散熱配置,傳出液冷與氣冷比例由各半轉為1比9,引發「氣冷回歸」疑慮。產業人士分析,單顆晶片功耗已難僅靠風扇解決,即便終端排熱改採制冷背門機櫃(RDHx)等設計,仍需透過水冷板將熱量帶離晶片本體,液冷需求實質並未減少。此舉主要是為縮短資料中心水路改建時間,確保Trainium 3能在2026年快速上線。
在NVIDIA產品線方面,自GB200/300過渡至Rubin架構後,將支援更多NVLink交換器IC,交換器托盤所需水冷板數量也由兩片倍增至四片,推升整體水冷系統價值約三成,且電源、網通零組件與記憶體陸續導入液冷設計,使單一機櫃內容價值持續放大,進一步擴散液冷滲透率。
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供應鏈透露,第二季起將陸續出貨Trainium 3液冷零組件,第四季則接棒供應Google TPU。為因應需求升溫,奇鋐正加快越南廠擴產腳步,整體產能預計拉升逾五成,水冷板月產能提升至70萬片,法人估算今年ASIC液冷營收占比可望達三成左右,資本支出上看150億元。雙鴻則受惠泰國廠產能開出,客戶結構由品牌廠延伸至CSP,1月營收年增率高達122%,動能強勁。
隨農曆年後AI液冷零組件恢復出貨節奏,法人預期第一季營收可望季增約15%,後續在產品組合持續朝機櫃級液冷升級下,毛利結構亦有望逐步改善,散熱雙雄下半年營運爆發力備受市場期待。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。


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