一路缺到2030年？這4「載板大廠」超級循環現身　壓力跳高原因曝：日系CCL大廠宣布調漲30%

記者莊蕙如／綜合報導

AI運算需求全面爆發，從加速器到客製化晶片出貨一路升溫，也讓ABF載板產業出現關鍵轉折。法人指出，這一波成長不再只是景氣反彈，而是由AI驅動的結構性改變，新一輪「超級循環」已悄然成形，台系載板廠正站在浪頭中央，準備全面加速。

產業研究顯示，AI晶片對載板規格的要求大幅拉高，不僅單顆晶片所需的載板面積明顯放大，層數也一舉推升至20層以上。規格升級帶來材料消耗增加與製程難度攀升，良率挑戰同步放大，使得可用產能被進一步壓縮。業界預期，全球ABF載板市場最快自2027年起轉為明顯供不應求，缺口恐一路延續到2030年，長線趨勢已相當明朗。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

供需緊繃的另一端，關鍵材料壓力也持續升高。銅價走揚之際，日系CCL大廠Resonac宣布自3月起調漲ABF載板用CCL價格逾30％，而高階玻纖布T-Glass同樣吃緊，市場估算約有20％的供需缺口。日東紡也直言，新產能最快要等到2027年才會明顯開出。法人因此預期，高階AI載板將優先取得材料配給，中低階BT載板產能可能遭排擠，報價上行趨勢逐步擴散至整個載板產業。

在這波結構性成長下，台系載板廠同步將成長高峰指向2027年，並提前展開產能布局。臻鼎-KY表示，載板需求優於原先預期，高階ABF供給持續吃緊，連帶推升BT載板因材料成本上揚而調整報價。受惠高階ABF缺口擴大，臻鼎深圳ABF廠已連續兩個月接單創高，目前產能利用率約七至八成，隨著今年產能逐步開滿，獲利表現可望同步轉強。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

欣興也加快擴產腳步，規劃今年ABF載板總產能較前期水準提升約15％。其中，光復廠高階ABF產線已有約六成產能到位，楊梅廠稼動率同步拉升，兩大廠區合計，高階ABF已占整體ABF配置約三至四成。景碩則進一步切入AI伺服器應用，相關訂單能見度持續延伸，現階段聚焦ABF產線擴充，並規劃在2027年前再增加約25％產能，搶占下一波成長動能。

同樣備受市場關注的還有南電。為強化上游材料供應，其所屬集團自製T-Glass預期自2月起逐步增加供給，同時南亞也與日東紡展開特殊玻纖布策略合作，規劃至2027年協助織造約20％玻纖布產能，提前卡位關鍵材料，為ABF長線擴產鋪路。

法人認為，隨著AI晶片世代快速推進，ABF載板已從景氣循環產業，轉向長線結構性成長賽道，台系載板廠在技術、產能與供應鏈布局同步到位下，正迎來多年難得一見的黃金窗口期。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。